Ấn Độ điều tra CBPG khuôn in kĩ thuật số Việt Nam

Mới đây, Ấn Độ vừa khởi xướng điều tra chống bán phá giá (CBPG) đối với sản phẩm khuôn in kĩ thuật số nhập khẩu, trong đó có sản phẩm từ Việt Nam.

Ngày 16/5, Tổng cục Phòng vệ thương mại Ấn Độ (DGTR) thuộc Bộ Thương mại và Công nghiệp Ấn Độ đã khởi xướng điều tra chống bán phá đối với sản phẩm khuôn in kĩ thuật số nhập khẩu từ Trung Quốc, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và Việt Nam.

Các sản phẩm bị điều tra là khuôn in kĩ thuật số gồm các mã HS: 844250; 3701.3000, 3704.0090, 3705.1000, 7606.1190, 7606.9190 và 7606.9290.

Trong đó, nguyên đơn là công ty Technova Imaging Systems (P) và thời kì điều tra là 1/7/2018 – 31/3/2019.

Ấn Độ điều tra CBPG khuôn in kĩ thuật số Việt Nam  - Ảnh 1.

DGTR cho biết đã gửi thông tin khởi xướng và bản câu hỏi điều tra tới các nhà xuất khẩu mà cơ quan điều tra biết. Các bên liên quan khác cũng có thể trình bày quan điểm về vụ việc và gửi tới địa chỉ: The Designated Authority – Directorate General of Trade Remedies – Ministry of Commerce & Industry – Department of Commerce – Government of India – 4th Floor, Jeevan Tara Building, 5, Parliament Street – New Delhi-110001

Ngoài ra, Tổng cục Phòng vệ thương mại Ấn Độ cũng cảnh báo, trong trường hợp các doanh nghiệp xuất khẩu không trả lời hoặc không cung cấp đầy đủ thông tin trả lời bản câu hỏi, cơ quan điều tra có quyền sử dụng dữ liệu sẵn có để phân tích, tính toán.

Theo Cục Phòng vệ thương mại, Bộ Công Thương, thời hạn để trả lời bản câu hỏi, gửi ý kiến bình luận, bản trình bày quan điểm là 40 ngày từ ngày công bố thông báo khởi xướng điều tra vụ việc. Các thông tin, tài liệu cung cấp cho DGTR cần được gửi cả bản cứng và bản điện tử; bản thông tin hạn chế và bản thông tin công khai.

Để đảm bảo quyền lợi, Cục Phòng vệ thương mại khuyến nghị các doanh nghiệp xuất khẩu mặt hàng này của Việt Nam chuẩn bị các nguồn lực và chủ động tham gia, hợp tác, cung cấp đầy đủ thông tin cho DGTR trong quá trình điều tra để đảm bảo kết quả tích cực cho vụ việc.

Add a Comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *